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PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
疫情下的美国PCB制造企业：IPS扩大规模以适应不断增长的市场需求
去年我有幸参观了IPS公司在犹他州雪松城的工厂，采访了IPS的创始人兼总裁Mike Brask。Mike Brask分享了公司商业战略，带我参观了正在扩建的工厂。IPS生产各种PCB制造设备，包括电镀 ...查看更多
麦德美爱法发布ALPHA HiTech 底部填充剂和角部填充剂
麦德美爱法组装部，发布ALPHA HiTech 角部填充剂及底部填充剂，该材料具有高玻璃化温度、低热膨胀系数(CTE)以及优秀的热循环(TCT)性能。这些配方能够灵活的应用于各种产品，为它们增强产品性 ...查看更多
Happy Holden分享沪士电子最新的VeCS成果
本文是Happy Holden发表在第十五届世界电子电路大会主旨演讲的文字简要，本次大会以线上+线下的形式召开。疫情挡不住电子电路领域大拿们对技术交流的热情，世界各地的行业专家通过线上连线的方式分享了 ...查看更多
美亚电子科技有限公司已确认参展NEPCON China 2021
今年以来，面对疫情防控的严峻形势，我国电子制造业一边统筹抓好疫情防控和工业复工达产，一边以智能化、绿色化改造为重点，针对智能制造、节能减排、质量品牌等关键环节，加快运用5G、工业互 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
